无压烧结碳化硅造粒粉，用于生产碳化硅陶瓷密封环、轴套、碳化硅防弹片、板等特种陶瓷产品，采用真空烧结，烧结温度2000-2150度，陶瓷密度达到3.10-3.15g/cm3以上，陶瓷硬度达到维氏3000-3600。
产品形貌：均匀的颗粒状，平均粒径80um
产品的特性与用途：造粒粉颗粒形态，采用离心喷雾造粒，造粒粉颗粒形态呈现完整的圆球形，颗粒分布范围窄且均匀，流动性好。
产品技术规格参数
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成分 composition |
主要成分 |
含量 |
烧结助剂 |
粘结剂 |
H2O |
其他 |
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指标 value |
SiC |
99% |
1-2% |
2-3% |
0.6-1% |
2% |
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最大粒径 |
平均粒径 |
成型压力MPa/CM2 |
生坯密度 |
松装密度 |
生坯强度 |
生坯外观 |
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320μm |
75-80μm |
1.8-2.0MPa |
1.95g/cm3 |
0.85 |
1.2MPa |
灰色光亮 |
由无压碳化硅造粒粉生产陶瓷，烧结工艺简单，产品质量稳定，性能优越，对环境基本没有破坏，将逐步替代现有反应烧结碳化硅材料和生产工艺
无压烧结碳化硅陶瓷可应用于特种陶瓷、工程陶瓷、精密陶瓷及防弹陶瓷 。所烧制的无压碳化硅陶瓷具有极好的耐磨、耐高温、耐强酸、强碱腐蚀及高强度、高硬度、低摩擦系数等特性，广泛应用于石油、化工、矿山、军工等行业。
